[发明专利]一种宽带圆极化缝隙天线在审
| 申请号： | 201711075797.1 | 申请日： | 2017-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN107834184A | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 涂治红;贾凯歌;陈达阳 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q15/24;H01Q13/10 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司44245 | 代理人： | 李君 |
| 地址： | 511458 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种宽带圆极化缝隙天线，包括同轴线、第一介质基板和第二介质基板；所述第一介质基板的上表面设有圆盘结构，所述第二介质基板的上表面设有顺序相移结构，第二介质基板的下表面设有由顺序相移结构进行馈电的四个辐射缝隙；所述同轴线的内导体穿过第二介质基板与顺序相移结构的起点连接，并穿过第一介质基板与圆盘结构连接，同轴线的外导体与第二介质基板的下表面连接。本发明实现了很好的圆极化特性，具有设计简单、体积小、成本低、特性好的优点，可以解决现有微带圆极化天线频带窄，轴比特性不好的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 宽带 极化 缝隙 天线 | ||
【主权项】：
一种宽带圆极化缝隙天线，其特征在于：包括同轴线、第一介质基板和第二介质基板；所述第一介质基板的上表面设有圆盘结构，所述第二介质基板的上表面设有顺序相移结构，第二介质基板的下表面设有由顺序相移结构进行馈电的四个辐射缝隙；所述同轴线的内导体穿过第二介质基板与顺序相移结构的起点连接，并穿过第一介质基板与圆盘结构连接，同轴线的外导体与第二介质基板的下表面连接。
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