[发明专利]一种阵列基板和阵列基板的制造方法有效
| 申请号： | 201711072252.5 | 申请日： | 2017-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN107894671B | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 何怀亮 | 申请（专利权）人： | 惠科股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/133 | 分类号： | G02F1/133;G02F1/1362;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 王丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种阵列基板和阵列基板的制造方法，所述阵列基板包括：基板；开关组件，设置在所述基板上；像素电极，形成于所述开关组件上；其中，所述开关组件包括第一金属层；光感测元件，对应设置在所述开关组件一侧；色阻层，形成在所述开关组件和光感测元件上；其中，所述光感测元件包括直接形成于所述基板上，且与所述第一金属层位于同一平面的第一电极层,以及设置在所述第一电极层上方的第一非晶硅层。本发明能够减少开关组件光漏电的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种阵列基板，其特征在于，包括：基板；开关组件，设置在所述基板上；像素电极，形成于所述开关组件上；其中，所述开关组件包括第一金属层；光感测元件，对应设置在所述开关组件一侧；色阻层，形成在所述开关组件和光感测元件上；其中，所述光感测元件包括直接形成于所述基板上，且与所述第一金属层位于同一平面的第一电极层,以及设置在所述第一电极层上方的第一非晶硅层。
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