[发明专利]一种电子积木在审
| 申请号： | 201711070891.8 | 申请日： | 2017-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN107749224A | 公开（公告）日： | 2018-03-02 |
| 发明（设计）人： | 王洲平 | 申请（专利权）人： | 深圳天行创新科技有限公司 |
| 主分类号： | G09B23/18 | 分类号： | G09B23/18 |
| 代理公司： | 深圳市徽正知识产权代理有限公司44405 | 代理人： | 李想 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及积木领域，具体涉及一种电子积木，所述电子积木包括上盖、底壳、弹针座、金属结构、PCB主板和防滑背贴，其中，所述弹针座位于所述底壳的侧壁上，所述金属结构插入到所述弹针座内与所述底壳连接固定，所述上盖和防滑背贴分别位于所述底壳的上下两侧，并与所述底壳一起构成所述电子积木的主体，所述PCB主板位于所述主体的内部，将软件编程转移成通过物理模块搭建编程，而无需实际软件编写，实现逻辑的拼接并完成项目搭建和验证。把复杂的新型科技技术和传感器全部积木化，让即使没有任何电子工科背景的人都能快速基于积木完成各类电子互动项目。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 积木 | ||
【主权项】：
一种电子积木，其特征在于：所述电子积木包括上盖、底壳、弹针座、金属结构、PCB主板和防滑背贴，其中，所述弹针座位于所述底壳的侧壁上，所述金属结构插入到所述弹针座内与所述底壳连接固定，所述上盖和防滑背贴分别位于所述底壳的上下两侧，并与所述底壳一起构成所述电子积木的主体，所述PCB主板位于所述主体的内部。
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