[发明专利]用于拾取半导体器件的装置及其方法有效
| 申请号： | 201711067104.4 | 申请日： | 2017-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN108010876B | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 李宗安 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李敬文 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了用于拾取半导体器件的装置和制造半导体器件的方法。用于拾取一个或多个半导体器件的装置包括：主体，具有与所述主体外部的周围环境连通的空气室和将压缩空气供应到所述空气室中的至少第一供应管路；拾取筒，穿透所述主体并且可移动地安装在所述主体中，吸盘设置在所述拾取筒的端部；以及动力变换器，固定到所述拾取筒并将所述空气室的气压变换成用于驱动所述拾取筒的驱动力。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 拾取 半导体器件 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于拾取一个或多个半导体器件的装置，所述装置包括：主体，具有与所述主体外部的周围环境连通的空气室以及至少一个供应管路，压缩空气通过所述至少一个供应管路被供应到所述空气室中；拾取筒，穿透所述主体并且可移动地安装在所述主体中，吸盘设置在所述拾取筒的端部；以及动力变换器，固定到所述拾取筒并将所述空气室的气压变换成用于驱动所述拾取筒的驱动力。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711067104.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
