[发明专利]一种阶梯方阻电容器用薄膜在审
| 申请号： | 201711062154.3 | 申请日： | 2017-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN107731525A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 丁左宏 | 申请（专利权）人： | 江苏田字格新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/33 | 分类号： | H01G4/33;H01G4/015;H01G4/008 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226500 江苏省南通市如皋市城南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种阶梯方阻电容器用薄膜，其包括电介质层，其具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；镀锌层，其分别位于所述第一表面和第二表面上，所述镀锌层与所述电介质层的边缘处留有空白区域；镀铝层，其分别位于所述第一表面和第二表面的镀锌层上，其中，所述镀铝层为阶梯结构。与现有技术相比，本发明的电容器用薄膜，其抗大电流、自愈能力强且散热好的电容器用薄膜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阶梯 电容 器用 薄膜 | ||
【主权项】：
一种阶梯方阻电容器用薄膜，其特征在于：其包括：电介质层(1)，其具有第一表面(11)及与所述第一表面(11)相对的第二表面(12)；镀锌层(2)，其分别位于所述第一表面(11)和第二表面(12)上，所述镀锌层(2)与所述电介质层(1)的边缘处留有空白区域(4)；镀铝层(3)，其分别位于所述第一表面(11)和第二表面(12)的镀锌层(2)上，其中，所述镀铝层(3)为阶梯结构。
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