[发明专利]背照式图像传感器及其制造方法

摘要

本发明提供一种背照式图像传感器及其制造方法，包括支撑衬底；布线层，包括金属布线层以及包围所述金属布线层的介质层，所述金属布线层包括用于图像传感器互连的互连金属层以及用于电引出的引出金属层；金属塞，包括与所述互连金属层相连的互连金属塞，以及与所述引出金属层相连的引出金属塞；背照式图像传感器芯片，其正面的电路通过所述互连金属塞与所述互连金属层电性连接；凹槽，形成于所述背照式图像传感器芯片中且露出有所述引出金属塞；以及金属衬垫，形成于所述凹槽中并与所述引出金属塞电连接。本发明只需通过一次光刻工艺便可实现背照式图像传感器芯片的电性引出，本发明工艺比较简单，可大大降低制造成本。

主权项

一种背照式图像传感器的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：1)提供一背照式图像传感器芯片，于所述背照式图像传感器芯片表面形成金属塞以及布线层，所述布线层包括用于图像传感器互连的互连金属层以及用于电引出的引出金属层，所述金属塞包括与所述互连金属层相连的互连金属塞，以及与所述引出金属层相连的引出金属塞，其中，所述背照式图像传感器芯片正面的电路通过所述互连金属塞与所述互连金属层电性连接；2)提供一支撑衬底，将所述支撑衬底固定于所述布线层表面；3)于所述背照式图像传感器芯片中形成露出所述引出金属塞的凹槽；以及4)于所述凹槽中形成与所述引出金属塞电连接的金属衬垫，以实现所述背照式图像传感器的电性引出。