[发明专利]一种壳体的加工方法、壳体和移动终端

摘要

本申请公开了一种壳体的加工方法，包括提供壳体，所述壳体由信号屏蔽材料制成且具有至少一个预设区域，所述预设区域用于设置微缝；去除所述至少一个预设区域的部分材料，以使所述至少一个预设区域的厚度减薄；使激光切割机对准所述预设区域，并在一个所述预设区域切割出一条微缝；在每个所述微缝中填充非信号屏蔽材料。本申请实施例提供的壳体的加工方法通过将预设区域预先减薄，以使得后续通过激光在壳体的预设区域切割对应的微缝时，减少了微缝切割时的应用，避免因为壳体厚度较厚而使得切割应力太大，而使得微缝的边缘发生卷边现象，提高了壳体的加工的可靠性。本申请还提供了一种壳体和移动终端。

主权项

1.一种壳体的加工方法，其特征在于，包括：/n提供壳体，所述壳体由信号屏蔽材料制成且具有至少一个预设区域，所述预设区域用于设置微缝；/n去除所述至少一个预设区域的部分材料，以使所述至少一个预设区域的厚度减薄；/n在所述壳体的内表面成型基底；使激光切割机对准所述预设区域，并在一个所述预设区域切割出一条微缝，以使所述壳体开设有至少一组微缝带，使所述微缝带中的至少一条微缝贯穿所述壳体上且连通至所述基底；/n将所述壳体固定于点胶治具上，所述点胶治具具有与所述至少一组微缝带对应的至少一个点胶槽，一个所述点胶槽连通至所述一组微缝；所述点胶机通过所述点胶槽对所述微缝带的至少一条微缝进行点胶；对所述至少一条微缝中的胶水进行固化；其中，将所述壳体贴紧于所述点胶槽于所述点胶治具上的表面上，且使所述微缝带于所述点胶治具上的正投影与所述点胶槽的开口重合，以使一个所述点胶槽连通至一组所述微缝带，以形成平直的点胶通道。/n