[发明专利]用于调整接合装置的部件之间的相对位置的系统有效
| 申请号: | 201711051748.4 | 申请日: | 2017-10-30 |
| 公开(公告)号: | CN108063104B | 公开(公告)日: | 2022-02-25 |
| 发明(设计)人: | 胡瑞璋;唐良红;丘允贤;张伟源;林巨凎 | 申请(专利权)人: | 先进科技新加坡有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人: | 艾晶 |
| 地址: | 新加坡2*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 本发明接合装置包括可移动接合头夹头、配置为与接合头夹头一起移动的参考标记、翻转头夹头、第一和第二成像装置和调整机构。在使用中,第一成像装置捕获参考标记和翻转头夹头的一个或多个图像,以及第二成像装置捕获参考标记和接合头夹头的一个或多个图像。基于从翻转头夹头、接合头夹头和参考标记的图像确定的偏移,调整机构将接合头夹头的位置与翻转头夹头的位置对准。翻转头夹头拾取电气部件,并将电气部件传送给在对准位置的接合头夹头。 | ||
| 搜索关键词: | 用于 调整 接合 装置 部件 之间 相对 位置 系统 | ||
【主权项】:
1.一种接合装置,包括:可移动接合头夹头;参考标记,其被配置为与所述接合头夹头一起移动;翻转头夹头,其被配置成拾取电气部件并将所述电气部件传送到所述接合头夹头;第一成像装置,其被配置为捕获所述参考标记和所述翻转头夹头的一个或多个图像;第二成像装置,其被配置为捕获所述参考标记和所述接合头夹头的一个或多个图像;和调整机构,其基于从所述翻转头夹头、接合头夹头和参考标记的图像确定的偏移,可操作地将所述接合头夹头的位置与所述翻转头夹头的位置对准。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





