[发明专利]硅锗集成光探测器及其制备方法在审
申请号: | 201711050293.4 | 申请日: | 2017-10-31 |
公开(公告)号: | CN109728128A | 公开(公告)日: | 2019-05-07 |
发明(设计)人: | 祝晓昆 | 申请(专利权)人: | 深圳市中新硅光科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L27/144 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 何平 |
地址: | 518100 广东省深圳市龙华新区龙华街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种硅锗集成光探测器及其制备方法,在硅衬底的同一侧分别生长单晶硅和生长单晶锗,得到对应的硅光探测单元和锗光探测单元,在硅衬底生长有单晶硅和单晶锗的一侧,对应于硅光探测单元和锗光探测单元的位置进行与硅衬底相反的掺杂,在硅衬底形成掺杂的一侧形成与硅光探测单元和锗光探测单元电连接的电连接通路单元,在硅衬底形成有电连接通路单元的一侧沉积金属层,对金属层进行干法刻蚀处理后形成导电图案,导电图案覆盖电连接通路单元、硅光探测单元和锗光探测单元。锗与硅同属一族,锗材料可以很好地外延生长在硅衬底上,将硅锗集成在同一硅衬底上,增强了探测器的性能,扩大了探测器探测光的范围。 | ||
搜索关键词: | 硅衬底 光探测单元 探测单元 硅光 电连接通路 硅锗 集成光探测器 单晶硅 导电图案 单晶锗 探测器 生长 制备 沉积金属层 干法刻蚀 外延生长 掺杂的 电连接 金属层 探测光 锗材料 掺杂 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种硅锗集成光探测器制备方法,其特征在于,包括以下步骤:在硅衬底的同一侧分别生长单晶硅和生长单晶锗,得到对应的硅光探测单元和锗光探测单元;在所述硅衬底生长有单晶硅和单晶锗的一侧,对应于所述硅光探测单元和所述锗光探测单元的位置进行与所述硅衬底相反的掺杂;在所述硅衬底形成掺杂的一侧形成与所述硅光探测单元和所述锗光探测单元电连接的电连接通路单元;在所述硅衬底形成有所述电连接通路单元的一侧沉积金属层,对所述金属层进行干法刻蚀处理后形成导电图案,所述导电图案覆盖所述电连接通路单元、所述硅光探测单元和所述锗光探测单元。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的