[发明专利]SP8封装形式的锂电池充电器件测试电路及其测试方法有效

专利信息
申请号: 201711043067.3 申请日: 2017-10-31
公开(公告)号: CN107807326B 公开(公告)日: 2020-04-10
发明(设计)人: 张海民;石华平;陈德林;陈婷婷;范荣荣 申请(专利权)人: 江苏友润微电子有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R31/52;G01R31/54
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 陈栋智
地址: 225000 江苏省扬*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了集成电路领域内的一种SP8封装形式的锂电池充电器件测试电路,包括连接于若干连接在待测器件上的检测端子以及与检测端子配合的外围电路;所述检测端子用以输入电压电流信号给待测器件,同时检测器件反馈的电压电流信号,所述检测端子包括连接待测器件VIN脚的端子PVI0、连接待测器件TS脚的端子DVI2、连接待测器件CHRG脚的端子DVI1、连接待测器件EN脚的端子DVI5、连接待测器件CS脚的端子DVI3以及连接待测器件VOUT脚的端子PVI1,通过使用本发明测试6038器件大大提高了器件的测试精度,提高了器件的良品率,同时,还提高了生产效率,可用于6038器件测试中。
搜索关键词: sp8 封装 形式 锂电池 充电 器件 测试 电路 及其 方法
【主权项】:
一种SP8封装形式的锂电池充电器件测试电路,其特征在于,包括连接于若干连接在待测器件上的检测端子以及与检测端子配合的外围电路;所述检测端子用以输入电压电流信号给待测器件,同时检测器件反馈的电压电流信号,所述检测端子包括连接待测器件VIN脚的端子PVI0、连接待测器件TS脚的端子DVI2、连接待测器件CHRG脚的端子DVI1、连接待测器件EN脚的端子DVI5、连接待测器件CS脚的端子DVI3以及连接待测器件VOUT脚的端子PVI1,所述检测端子还包括用以检测频率的端子QTMU0,所述端子QTMU0经抗干扰电阻R4连接待测器件的CHRG脚,所述端子PVI1还经整流二极管D3连接待测器件的BAT脚,整流二极管D3的正极连接待测器件的BAT脚、负极连接端子PVI1,待测器件的GND脚接地;所述外围电路包括依次串联的选择开关K1‑A、滤波电容C1、分压电阻R1、分压二极管D1、分压电阻R2、分压二极管D2,所述选择开关K1‑A的常闭端接地、常开端浮空,所述分压二极管D1的正极接分压电阻R1、负极接分压电阻R2,分压二极管 D2的正极接分压电阻R2、负极接地,所述滤波电容C1与分压电阻R1之间的电极点经选择开关K2连接待测器件的VIN脚,选择开关K2的常闭端连接待测器件的VIN脚、常开端浮空,分压二极管D1与分压电阻R2之间的电极点连接待测器件的CHRG脚,所述待测器件的VIN脚与CS脚经电阻R3相连,所述端子PVI1还通过串联的滤波电容C2、选择开关K1‑B接地,所述选择开关K1‑B的常闭端接地、常开端浮空。
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