[发明专利]基于降噪处理的电压校正式自动浇灌系统

摘要

本发明公开了一种基于降噪处理的电压校正式自动浇灌系统，其特征在于，主要由探针G1，探针G2，水泵M，处理芯片U4，正极与处理芯片U4的CONT管脚相连接、负极接地的电容C7等组成。本发明具有定时启动功能，可预先设定浇灌时间和停止时间，从而可以有效的对无花果进行浇灌，既能保证无花果生长的土壤湿度最为合适，又能避免出现浇水过多的现象。

主权项

基于降噪处理的电压校正式自动浇灌系统，其特征在于，主要由探针G1，探针G2，水泵M，处理芯片U4，正极与处理芯片U4的CONT管脚相连接、负极接地的电容C7，正极与处理芯片U4的THRE管脚相连接、负极与处理芯片U4的TRI管脚相连接的同时接地的电容C8，P极与电容C8的负极相连接、N极经电位器R7后与处理芯片U4的RE管脚相连接的二极管D4，与处理芯片U4的OUT管脚相连接的触发电路，与触发电路相连接的电源降噪电路，与电源降噪电路相连接的失调电压校正电路，与失调电压校正电路相连接的电源电路，以及与触发电路相连接的两级放大电路组成；所述电源电路还与触发电路相连接；所述处理芯片U4的VCC管脚同时与其RE管脚和电源电路相连接、其DIS管脚与电位器R7的控制端相连接、其GND管脚接地、其THRE管脚与二极管D4的N极相连接；所述电容C8的正极与处理芯片U4的RE管脚相连接；所述探针G1与触发电路相连接，探针G2则与两级放大电路相连接；所述水泵M与电源电路相连接；所述电源降噪电路包括放大器P101，电容C103，一端与放大器P101的正极相连接、另一端与电源电路相连接的电阻R101，正极与放大器P101的正极相连接、负极接地的电容C101，负极接地、正极顺次经电阻R103和电阻R102后与放大器P101的输出端相连接的电容C102，负极接地、正极与电容C103的负极相连接的电容C104，正极与电容C103的负极相连接、负极经电阻R106后与触发电路相连接的电容C106，负极接地、正极经电阻R104后与放大器P101的输出端相连接的电容C105，以及串接在电容C105的正极和电容C106的负极之间的电阻R105；所述放大器P101的负极与电阻R102和电阻R103的连接点相连接，其输出端则与电容C103的正极相连接。