[发明专利]一种锡槽去垢工艺及其锡槽去垢装置在审

专利信息
申请号: 201711039310.4 申请日: 2017-10-30
公开(公告)号: CN107744996A 公开(公告)日: 2018-03-02
发明(设计)人: 李小钢;康文强 申请(专利权)人: 惠州市和信达线路板有限公司
主分类号: B08B9/093 分类号: B08B9/093;B08B9/08;B08B3/10;B08B3/08;C25D21/08;C25F7/00
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司44245 代理人: 叶敏明
地址: 516023 广东省惠州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种锡槽去垢工艺及其锡槽去垢装置。锡槽去垢装置包括升降驱动部、旋转驱动部、打气搅拌结构。旋转驱动部驱动打气搅拌结构旋转;升降驱动部驱动旋转驱动部及打气搅拌结构沿竖直方向往复升降;打气搅拌结构包括主旋转轴、多根打气搅拌桨,主旋转轴的一端与旋转驱动部的输出端连接,多根打气搅拌桨设于主旋转轴的另一端;主旋转轴内开设有气体主流腔,打气搅拌桨内开设有气体分流腔,主旋转轴的气体主流腔与打气搅拌桨的气体分流腔相互贯通,打气搅拌桨的腔壁上开设有透气孔。特别是对锡槽去垢装置的结构进行优化设计,安全有效清除电镀锡缸和退锡缸的槽壁上的锡垢,提高电镀锡缸和退锡缸的使用寿命。
搜索关键词: 一种 锡槽去垢 工艺 及其 装置
【主权项】:
一种锡槽去垢工艺,其特征在于,包括如下步骤:抽出锡槽内的电镀溶液或退锡水;用清水冲洗锡槽,并排放掉清水;配制锡槽去垢剂,并注入锡槽内;采用“锡槽去垢装置”对锡槽内的锡槽去垢剂进行打气式搅拌4‑6小时;排放掉锡槽内的锡槽去垢剂;再次用清水冲洗锡槽,并排放掉清水;抽回电镀溶液或退锡水至锡槽内。
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