[发明专利]用于5G系统的微带辐射单元及天线在审
| 申请号： | 201711016975.3 | 申请日： | 2017-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN107910638A | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 袁鹏亮;丁勇;丁晋凯;俞思捷 | 申请（专利权）人： | 武汉虹信通信技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙)42222 | 代理人： | 严彦 |
| 地址： | 430073 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供用于5G系统的微带辐射单元及天线，微带辐射单元包括PCB板材(1)、金属引向片(2)、辐射体、接地层(6)，PCB板材(1)为基材，辐射体为覆铜层，附着在PCB板材(1)上表面；金属引向片(2)悬浮在辐射体正上方；接地层(6)为覆铜层，附着在PCB板材(1)下表面；所述辐射体包括辐射主体(3)和微带线(5)，微带线(5)与辐射主体(3)相交于馈电点L1处馈电点L1，微带线(5)和辐射主体(3)的方向相同，微带线(5)上设有匹配段(4)。本发明设计的辐射单元，采用微带贴片阵子形式，结构简洁、装配快速，并且为5G基站天线小型化提供了有利的技术基础。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 系统 微带 辐射 单元 天线 | ||
【主权项】：
一种用于5G系统的微带辐射单元，包括PCB板材(1)、金属引向片(2)、辐射体、接地层(6)，PCB板材(1)为基材，辐射体为覆铜层，附着在PCB板材(1)上表面；金属引向片(2)悬浮在辐射体正上方；接地层(6)为覆铜层，附着在PCB板材(1)下表面；所述辐射体包括辐射主体(3)和微带线(5)，微带线(5)与辐射主体(3)相交于馈电点L1处馈电点L1，微带线(5)和辐射主体(3)的方向相同，微带线(5)上设有匹配段(4)。
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