[发明专利]一种基于涡流加热的黑体面型温度源及使用方法有效
| 申请号： | 201711015967.7 | 申请日： | 2017-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN107864528B | 公开（公告）日： | 2020-03-13 |
| 发明（设计）人： | 汤晓君;高亮亮;邱伟;席磊磊 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | H05B6/40 | 分类号： | H05B6/40;H05B6/06;H05B1/02;H05B1/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710049 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基于涡流加热的黑体面型温度源及使用方法，温度源包括隔热陶瓷筒，其内腔设有钨铜合金块，钨铜合金块上表面设有黑体辐射源，钨铜合金块和黑体辐射源形成的整体结构与隔热陶瓷筒的内壁之间具有气隙，隔热陶瓷的外周套设有感应线圈；热电偶温度传感器的热端埋设在黑体辐射源中；陶瓷管穿过隔热陶瓷筒的底部，上端与钨铜合金块与隔热陶瓷筒之间形成的气隙联通；温度源控制系统包括相互连接的冷却送风系统和加热控制系统，陶瓷管的下端与冷却送风系统连接，感应线圈和热电偶温度传感器均与加热控制系统连接。本发明能够实现低、中和三个温度层次，有效辐射面积较大、温度稳定性高以及温度均匀性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 涡流 加热 体面 温度 使用方法 | ||
【主权项】：
一种基于涡流加热的黑体面型温度源，其特征在于，包括隔热陶瓷筒(13)，隔热陶瓷筒(13)的内腔设有钨铜合金块(1)，钨铜合金块(1)的上表面设置有黑体辐射源(2)，钨铜合金块(1)和黑体辐射源(2)形成的整体结构与隔热陶瓷筒(13)的内壁之间具有气隙，隔热陶瓷(13)的外周套设有用于为钨铜合金块(1)加热的感应线圈(3)；还包括温度传感器，温度传感器为热电偶温度传感器(7)或红外温度传感器，若是热电偶温度传感器(7)，则热电偶温度传感器(7)穿过隔热陶瓷筒(13)的侧壁，热端埋设在黑体辐射源(2)中；若是红外温度传感器，则红外温度传感器安装在钨铜合金块(1)一侧或安装在黑体辐射源(2)一侧；还包括陶瓷管(5)，陶瓷管(5)穿过隔热陶瓷筒(13)的底部，上端与钨铜合金块(1)与隔热陶瓷筒(13)之间形成的气隙联通，陶瓷管(5)用于向隔热陶瓷筒(13)内输送降温气体；还包括温度源控制系统，温度源控制系统包括冷却送风系统和加热控制系统，冷却送风系统和加热控制系统连接，陶瓷管(5)的下端与冷却送风系统连接，加热控制系统与感应线圈(3)连接，还与热电偶温度传感器(7)或红外温度传感器连接。
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