[发明专利]77GHz毫米波雷达天线锐利度及线路加工精度处理方式在审
申请号: | 201711013235.4 | 申请日: | 2017-10-26 |
公开(公告)号: | CN108055782A | 公开(公告)日: | 2018-05-18 |
发明(设计)人: | 沈剑祥;张仁军;陈云峰;魏常军 | 申请(专利权)人: | 广德宝达精密电路有限公司 |
主分类号: | H05K3/06 | 分类号: | H05K3/06;H05K3/24 |
代理公司: | 合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙) 34122 | 代理人: | 叶丹 |
地址: | 242200 安徽省宣城市广德经济*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了77GHz毫米波雷达天线锐利度及线路加工精度处理方式,通过依次进行减薄铜工艺处理、沉铜处理、菲林制作工艺处理、电镀处理、线路PAD位增加增益补偿工艺处理以及蚀刻工艺处理,本发明的有益效果是:该发明是77GHz毫米波雷达天线锐利度及线路加工精度处理方式,通过化学法对天线面进行减铜,保证减铜均匀性;点镀技术,控制天线区域铜厚及其均匀性,对天线PAD位进行增益补偿、保证天线PAD面的线宽精度和锐利度;信号稳定传输,增强产品使用精度,提升产品可靠性;缩短产品研发时间、节约产品开发投入。 | ||
搜索关键词: | 77 ghz 毫米波 雷达 天线 锐利 线路 加工 精度 处理 方式 | ||
【主权项】:
1.77GHz毫米波雷达天线锐利度及线路加工精度处理方式,其特征在于,包括以下步骤:步骤1:首先将目标板进行减薄铜工艺处理,通过药水对目标板的板面铜厚进行微蚀处理,得到基础板;步骤2:将步骤1中得到的基础板进行沉铜处理,使基础板的铜面上沉上一层化学薄铜,得到薄铜板;步骤3:将在步骤2中的薄铜板的外层线路上进行菲林制作工艺处理,该工艺在Genesis软件上进行计算机辅助制造,并实现自动化控制电镀,得到具有规定厚度的基础电路板;步骤4:将步骤3中得到的基础电路板外层进行电镀处理,使其表面形成一层金属层,得到金属板;步骤5:将步骤4中得到的金属板上的外层线路,在Genesis软件上进行计算机辅助制造,并实现自动化控制电镀,对外层线路进行线路PAD位增加增益补偿工艺处理;步骤6:将步骤5中进行过线路PAD位增加增益补偿工艺处理后的金属板进行蚀刻工艺处理,从未实现PAD位为直角或者锐利度不大于20um。
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