[发明专利]一种用于三维加工的激光振镜刻蚀头及其重组系统在审
| 申请号： | 201711008253.3 | 申请日： | 2017-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN107598386A | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 蒋明;曾晓雁;段军;王泽敏;刘建国;李祥友;胡乾午;王邓志 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | B23K26/362 | 分类号： | B23K26/362;B23K26/08;B23K26/064 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心42201 | 代理人： | 王世芳,李智 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于三维加工的激光振镜刻蚀头及其重组系统应用，属于先进制造领域中多轴数控机床、工业机器人和激光加工领域，其将激光器和高速扫描振镜及连接两者的光学传输元器件集成一体，形成激光刻蚀加工头模块，该激光刻蚀加工头模块在使用时，与外界部件只有电气连接而无光学连接，以此方式提高激光刻蚀加工头模块的集成度，进而增强三维加工系统的柔性。本发明还提供了三维加工的激光振镜刻蚀头的重组系统应用。本发明装置结构紧凑、装卸方便、使用灵活、并且能实现精密高速三维激光刻蚀加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 三维 加工 激光 刻蚀 及其 重组 系统 | ||
【主权项】：
一种用于三维加工的刻蚀头，其特征在于，其将激光器和高速扫描振镜及连接两者的光学传输元器件集成一体，形成激光刻蚀加工头模块，该激光刻蚀加工头模块在使用时，与外界部件只有电气连接而无光学连接，以此方式提高激光刻蚀加工头模块的集成度，进而增强三维加工系统的柔性。
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