[发明专利]柔性基板剥离方法及柔性基板有效
| 申请号： | 201711006653.0 | 申请日： | 2017-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN107845741B | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 邹新;徐湘伦 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56;H01L51/00 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性基板剥离方法及柔性基板，所述方法包括：在载体基板第一面形成光学增透层；在所述载体基板的第二面形成光敏层，所述第一面与第二面相对；在所述光敏层上形成柔性基板；光照所述载体基板第一面，使所述柔性基板从所述载体基板上剥离。本发明的光学增透层能够提高入射光的透射性，降低入射光的反射率，因此能提高光能利用率。进一步的，由于降低了反射光的能量，从而也降低了激光器的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 剥离 方法 | ||
【主权项】：
1.一种柔性基板剥离方法，其特征在于，包括：在载体基板第一面形成光学增透层；在所述载体基板的第二面形成光敏层，所述第一面与第二面相对；在所述光敏层上形成柔性基板；光照所述载体基板第一面，使所述柔性基板从所述载体基板上剥离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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