[发明专利]一种半导体材料的加工装置及加工工艺在审
| 申请号： | 201711004013.6 | 申请日： | 2017-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN107881555A | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 黄玲军 | 申请（专利权）人： | 佛山市三水兴达涂料有限公司 |
| 主分类号： | C30B29/06 | 分类号： | C30B29/06;C30B35/00 |
| 代理公司： | 佛山市智汇聚晨专利代理有限公司44409 | 代理人： | 张艳梅 |
| 地址： | 528100 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体材料的加工装置及加工工艺，属于半导体材料加工设备领域，包括操作台和熔融仓，所述操作台由信息处理器、操作键盘和显示屏组成，所述操作键盘设置在所述信息处理器上，所述显示屏设置在所述信息处理器上，所述操作台侧边设置有加热装置，所述加热装置由接线柱、稳压电路、变压器和电热器组成，所述接线柱通过所述稳压电路与所述变压器相连接，所述变压器上方设置有所述电热器，所述加热装置上方设置有散热器，所述散热器上方设置有所述熔融仓。本发明可以将放入硅原料、加热硅原料、冷凝成型进行流水线化处理，提高了硅原料熔融的效率和速度，同时具有实时查看工作进程和熔融参数的功能，操作简单、使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体材料 加工 装置 工艺 | ||
【主权项】：
一种半导体材料的加工装置，其特征在于：包括操作台（1）和熔融仓（5），所述操作台（1）由信息处理器（101）、操作键盘（102）和显示屏（103）组成，所述操作键盘（102）设置在所述信息处理器（101）上，所述显示屏（103）设置在所述信息处理器（101）上，所述操作台（1）侧边设置有加热装置（2），所述加热装置（2）由接线柱（201）、稳压电路（202）、变压器（203）和电热器（204）组成，所述接线柱（201）通过所述稳压电路（202）与所述变压器（203）相连接，所述变压器（203）上方设置有所述电热器（204），所述加热装置（2）上方设置有散热器（3），所述散热器（3）上方设置有所述熔融仓（5），所述熔融仓（5）底部设置有倾斜坡道（4），所述熔融仓（5）上方设置有排烟筒（6），所述熔融仓（5）侧边设置有卸料漏斗（7），所述卸料漏斗（7）下方通过导流管（8）与冷凝室（9）相连接。
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