[发明专利]研磨垫及研磨设备和方法有效

专利信息
申请号: 201710996355.4 申请日: 2017-10-24
公开(公告)号: CN107617971B 公开(公告)日: 2019-11-29
发明(设计)人: 李瑞杰;林宗贤;吴龙江;辛君;吴孝哲 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: B24B37/26 分类号: B24B37/26;B24B57/02
代理公司: 11038 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 魏小薇<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 223300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本公开涉及一种研磨垫再生方法以及一种研磨设备。该方法包括将研磨垫生成材料的流体供应至研磨台的供应步骤;以及使研磨垫生成材料固化以形成研磨垫的固化步骤,其中,供应步骤和固化步骤被选择性地执行以补偿研磨垫在工作中的磨损。该设备包括:研磨台;研磨头,其承载有待研磨的制品;以及研磨垫,设置于研磨台的表面,其中研磨垫被构造成能够通过将研磨垫生成材料的流体供应至研磨台以及使研磨垫生成材料固化来再生,从而补偿研磨垫在工作中的磨损。
搜索关键词: 研磨 设备 方法
【主权项】:
1.一种研磨垫再生方法,其特征在于,包括:/n将研磨垫生成材料的流体供应至研磨台的供应步骤;以及/n使所述研磨垫生成材料固化以形成研磨垫的固化步骤,/n其中,所述供应步骤和所述固化步骤被选择性地执行以补偿所述研磨垫在工作中的磨损,/n所述研磨台的表面设置有沟槽,所述研磨垫生成材料的流体被供应至所述沟槽,以及/n通过向着远离研磨台的方向移动研磨垫,将研磨垫的表面保持在适合进行研磨的高度处。/n
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