[发明专利]芯片封装方法及芯片封装结构

摘要

本发明提供一种芯片封装方法及芯片封装结构，所述芯片封装方法，先在正常厚度的元件晶圆的正面上粘贴导热率较高的第一载体用于在元件晶圆背面减薄工艺中支撑元件晶圆，并将背面减薄过程中产生的额外热量快速转移，降低对元件晶圆的不利影响；然后将所述第一载体替换为导热率较低的第二载体，或者在所述元件晶圆的背面上粘贴导热率较低的第二载体并去除所述第一载体，以用于在背面减薄后转移元件晶圆的过程中支撑元件晶圆，便于对元件晶圆操作，避免元件晶圆翘曲，以及在后续的晶片堆叠过程中，利用第二载体的导热率相对第一载体较低的特点，使得热量得到很好的保温维持，解决了由于第一载体高导热率造成的高流通量瓶颈的问题。

主权项

1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一具有正面和背面两相对表面的元件晶圆，在所述元件晶圆的正面上粘贴第一载体；对所述元件晶圆的背面进行减薄；将所述元件晶圆的正面上的所述第一载体替换为第二载体，或者在所述元件晶圆的背面上粘贴第二载体并去除所述第一载体，所述第二载体的导热率低于所述第一载体；在所述元件晶圆的与所述第二载体所在面相对的表面上堆叠晶片。