[发明专利]一种硅胶粉扑及其制作方法在审
申请号: | 201710985707.6 | 申请日: | 2017-10-20 |
公开(公告)号: | CN107713282A | 公开(公告)日: | 2018-02-23 |
发明(设计)人: | 李赞象 | 申请(专利权)人: | 惠州市臻晖电子有限公司 |
主分类号: | A45D33/34 | 分类号: | A45D33/34;C08L21/00;C08L5/02;C08L5/08;C08L5/00;C08L83/05;C08L83/04;C08K3/36;C08K5/098 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司11315 | 代理人: | 王华强 |
地址: | 516213 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明揭示一种硅胶粉扑,其包括粉扑本体,粉扑本体由第一层硅胶和第二层硅胶连接而成,第一层硅胶和第二层硅胶之间形成腔体,第一层硅胶和第二层硅胶的连接处可开合,第一层硅胶或第二层硅胶具有多个通孔。本申请的硅胶粉扑由两层硅胶制成,其通过激光打孔制作多个均匀的孔洞,使用时将化妆粉装入腔体内,通过挤压使化妆粉从打孔的一层硅胶均匀漏出,使上妆均匀,未打孔的一层硅胶还可用于进一步压匀妆面;由于硅胶粉表面成膜,可直接冲洗表面的粉体,减少细菌滋生;硅胶的透明形状可直观检查清洗的洁净程度,避免遗漏;另外使用抗菌成分制作硅胶粉扑,抑制细菌滋生。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅胶 粉扑 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种硅胶粉扑,其特征在于,包括粉扑本体,所述粉扑本体具有第一层硅胶和第二层硅胶,所述第一层硅胶和第二层硅胶之间形成腔体,所述第一层硅胶和第二层硅胶的连接处可开合,所述第一层硅胶或第二层硅胶具有多个通孔。
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