[发明专利]一种发光二极管芯片及其制作方法在审
| 申请号： | 201710985571.9 | 申请日： | 2017-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN108110115A | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 尹灵峰;王江波 | 申请（专利权）人： | 华灿光电（浙江）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/36 | 分类号： | H01L33/36;H01L33/40;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 徐立 |
| 地址： | 322000 浙江省金华市义*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光二极管芯片及其制作方法，属于半导体技术领域。芯片包括外延片和电极，电极包括粘附层、保护层、第二打线层和第一打线层，粘附层、保护层、第二打线层和第一打线层依次层叠在外延片上，第一打线层为Al膜，第二打线层包括多个第一子层和多个第二子层，多个第一子层和多个第二子层交替层叠在保护层上，各个第一子层为Ni膜，各个第二子层为Al膜。本发明一方面通过第二子层增加整个打线层中Al膜的厚度，降低芯片的电压，另一方面通过第一子层隔断Al膜，避免Al膜层由于厚度太大而向周围扩散，改善芯片的外观，避免引起芯片漏电。 | ||
| 搜索关键词： | 子层 打线层 保护层 芯片 发光二极管芯片 外延片 粘附层 电极 半导体技术领域 交替层叠 依次层叠 漏电 隔断 制作 扩散 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管芯片，所述发光二极管芯片包括外延片和电极，所述电极包括粘附层、保护层和第一打线层，所述粘附层、所述保护层和所述第一打线层依次层叠在所述外延片上，所述第一打线层为Al膜，其特征在于，所述发光二极管芯片还包括第二打线层，所述第二打线层设置在所述保护层和所述第一打线层之间，所述第二打线层包括多个第一子层和多个第二子层，所述多个第一子层和所述多个第二子层交替层叠在所述保护层上，各个所述第一子层为Ni膜，各个所述第二子层为Al膜。
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