[发明专利]一种基于微振动激励微器件自装配装置及方法有效
| 申请号： | 201710985510.2 | 申请日： | 2017-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN107651648B | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 刘天军;刘青苑;张杨 | 申请（专利权）人： | 常州工学院 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 32207 南京知识律师事务所 | 代理人： | 高桂珍<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于微振动激励微器件自装配装置及方法。该装置包括基板和隔板，基板上具有刻蚀出的凹坑阵列，凹坑阵列中的每个凹坑与微元件的外形相匹配，微元件由载体溶液承载，隔板与基板构成装配腔，基板通过连接板与压电叠堆驱动器一端刚性连接，压电叠堆驱动器的另一端固装在固定支座上，压电叠堆驱动器由计算机及驱动电源控制。本发明利用压电振动对基板进行激励，使基板上未有与基板完全嵌合的微元件取得由亚稳态跳跃到期望装配结构的能量，实现与基板完全嵌合，当载体溶液去除后，在范德华力作用下，微元件的下表面与凹坑的底面连接在一起。该激励可在频率、振幅、波形上进行调节，以适应不同尺度及外形的微装配要求，提高装配成功率。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 微元件 压电叠堆驱动器 隔板 凹坑阵列 载体溶液 凹坑 嵌合 范德华力 刚性连接 固定支座 驱动电源 压电振动 装配结构 对基板 连接板 微器件 微振动 微装配 下表面 亚稳态 装配腔 自装配 底面 固装 刻蚀 去除 成功率 匹配 装配 尺度 跳跃 承载 期望 计算机 | ||
【主权项】：
1.一种基于微振动激励微器件自装配装置，其特征在于：包括基板(1)和隔板(4)，所述基板(1)上具有刻蚀出的凹坑阵列，所述凹坑阵列中的每个凹坑与从硅片上加工制造出的微元件(2)的外形相匹配，所述微元件(2)由载体溶液(3)承载，所述隔板(4)与基板(1)构成装配腔，所述基板(1)通过连接板(5)与压电叠堆驱动器(6)一端刚性连接，压电叠堆驱动器(6)的另一端固装在固定支座(7)上，压电叠堆驱动器(6)由计算机(9)及驱动电源(8)控制，计算机(9)通过驱动电源(8)控制压电叠堆驱动器(6)以固定支座(7)为支撑横向振动。/n
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