[发明专利]一种简便的LED晶片低温去蜡清洗工艺有效
| 申请号： | 201710984819.X | 申请日： | 2017-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN109698114B | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 胡夕伦;闫宝华;刘琦;徐现刚;肖成峰 | 申请（专利权）人： | 山东浪潮华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L33/00 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 陈桂玲 |
| 地址： | 261061 *** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种简便的LED晶片低温去蜡清洗工艺，包括：将装有待清洗晶片的花篮置于加热的去蜡溶液中超声清洗，花篮在去蜡溶液中上下振动为15‑35次/分钟，然后室温丙酮清洗，再进行室温乙醇或异丙醇清洗，热氮烘干即可。本发明方法处理后的晶片表面无残留蜡、试剂印迹等表面异常，保证了晶片表面清洗质量，同时本发明方法加热温度低、清洗步骤简单、易操作，能耗和原材料消耗低，提高生产效率的同时也降低了产品成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 简便 led 晶片 低温 清洗 工艺 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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