[发明专利]多层软性电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201710980134.8 | 申请日： | 2017-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN109688733B | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 刘立坤;李艳禄 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 饶婕 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多层软性电路板，其包括：软性电路基板、形成在所述软性电路基板相背两个表面的第三导电线路层及第四导电线路层。所述软性电路基板包括第一基底层及形成在所述第一基底层相背两个表面的第一导电线路层及第二导电线路层，第一导电线路层与所述第二导电线路层通过第一导电孔电性导通，所述第一导电线路层包括有第一导电结构，所述第二导电线路层包括有第二导电结构，所述第一导电结构及第二导电结构的表面分别形成有表面处理层；所述多层软性电路板还包括有第一开窗及第二开窗，所述第一开窗自所述第三导电线路层的表面开设至显露出所述第一导电结构，所述第二开窗自所述第四导电线路层的表面开设至显露出所述第二导电结构。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 软性 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层软性电路板的制作方法，其包括步骤：提供软性电路基板，所述软性电路基板包括第一基底层及形成在所述第一基底层相背两个表面的第一导电线路层及第二导电线路层，所述第一导电线路层与所述第二导电线路层通过第一导电孔电性导通，所述第一导电线路层包括有第一导电结构，所述第二导电线路层包括有第二导电结构；在所述第一导电结构及所述第二导电结构的表面分别形成表面处理层；提供第一胶片及第二胶片，所述第一胶片包括第一开口，所述第二胶片包括第二开口；在所述第一导电线路层的表面贴合第一胶片，所述第一开口显露所述第一导电结构，在所述第二导电线路层的表面贴合第二胶片，所述第二开口显露所述第二导电结构；提供第二覆铜基板及第三覆铜基板，所述第二覆铜基板包括第二基底层及第三铜箔，第三覆铜基板包括第三基底层及第四铜箔，将所述第二覆铜基板及第三覆铜基板分别压合在所述第一胶片及所述第二胶片的表面；将所述第三铜箔及所述第四铜箔分别形成第三导电线路层及第四导电线路层；及自所述第三导电线路层的表面朝向所述第一导电线路层的方向开设形成显露出所述第一导电结构的第一开窗，及自所述第四导电线路层的表面朝向所述第二导电线路层的方向开设至显露出所述第二导电结构的第二开窗，从而得到所述多层软性电路板。
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