[发明专利]低磨损二氧化硅颗粒的水性组合物有效
| 申请号： | 201710977476.4 | 申请日： | 2017-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN107964374B | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 郭毅;D·莫斯利;M·万哈尼赫姆 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈哲锋;胡嘉倩 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了化学机械平坦化(CMP)抛光水性组合物，其具有2.5到5.3范围内的pH且包含球形胶态二氧化硅颗粒和按所述CMP抛光水性组合物中的二氧化硅固体总重量计30到99wt.％的细长、弯曲或结节状二氧化硅颗粒的混合物，其中所述胶态二氧化硅颗粒和细长、弯曲或结节状二氧化硅颗粒的重量平均粒度(CPS)彼此相差小于20nm，其中所述球形胶态二氧化硅颗粒和所述细长、弯曲或结节状二氧化硅颗粒中的至少一种含有一个或多个阳离子型氮原子。本发明进一步提供在高下压力CMP抛光应用中使用所述组合物的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 磨损 二氧化硅 颗粒 水性 组合 | ||
【主权项】：
一种化学机械平坦化(CMP)抛光水性组合物，其包含重量平均粒度(CPS)彼此相差小于20nm的球形胶态二氧化硅和细长、弯曲或结节状二氧化硅颗粒的混合物，所述组合物具有2.5到5.3范围内的pH，其中所述球形胶态二氧化硅颗粒和所述细长、弯曲或结节状二氧化硅颗粒中的至少一种含有一个或多个阳离子型氮原子，且另外其中，按所述CMP抛光水性组合物中的二氧化硅固体总重量计，所述细长、弯曲或结节状二氧化硅颗粒的量在30到99wt.％范围内。
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