[发明专利]一种基于物联网的土壤质量检测装置有效
申请号: | 201710965794.9 | 申请日: | 2017-10-17 |
公开(公告)号: | CN107764616B | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 刘博;罗代旺 | 申请(专利权)人: | 江苏恒安检测技术有限公司 |
主分类号: | G01N1/28 | 分类号: | G01N1/28;G01N33/24;H04W4/38 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 卜另北 |
地址: | 226000 江苏省南通市崇*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于物联网的土壤质量检测装置,包括检测箱体,检测箱体内部安装有土壤处理机构和检测分析电路;土壤处理机构包括固定基座,固定基座中心固定安装有高速离心装置,后侧表面垂直焊接有支撑背板,支撑背板的顶端安装有步进电机,步进电机驱动轴末端连接有滑台,滑台的上表面中心穿接有旋转台,旋转台的上表面焊接有旋转电机,下表面安装有注液泵,注射泵连接有注射管,检测分析电路包括探测单元、核心处理单元和信号调理单元,核心处理单元还连接有物联网通信单元;本发明可以实现自动旋转进料控制和高速离心操作,使得土壤样品处理更加方便,同时借助物联网技术实现在线检测和远程监控,检测速度快精度高。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 联网 土壤 质量 检测 装置 | ||
【主权项】:
一种基于物联网的土壤质量检测装置,其特征在于:包括检测箱体(1),所述检测箱体(1)采用不锈钢金属材料制成,检测箱体(1)内部通过隔板分成两层,隔板上层固定安装有土壤处理机构(2),隔板下层安装有集成电路板,集成电路板上焊接有检测分析电路(3);所述土壤处理机构(2)包括固定基座(4),所述固定基座(4)为不锈钢金属圆台,圆台的四周开凿有螺纹安装孔,通过固定螺丝固定在隔板上表面,固定基座(4)的中心处开凿有通孔,通孔内固定安装有高速离心装置(5),固定基座(4)的后侧表面垂直焊接有支撑背板(6),所述支撑背板(6)的正面表面处开凿有滑动导轨(7),支撑背板(6)的顶端安装有步进电机(8),所述步进电机(8)的电机驱动轴与支撑背板(6)相平行,驱动轴末端通过传动链条连接有滑台(9),所述滑台(9)的两侧凸起卡接在滑动导轨(7)两侧壁的凹槽中,滑台(9)的上表面中心穿接有旋转台(10),所述旋转台(10)的上表面焊接有旋转电机(11),所述旋转电机(11)的旋转轴从旋转台(10)的中心穿过,旋转台(10)的下表面安装有注液泵(12),所述注液泵(12)的底座与旋转电机(11)的旋转轴相连接,注射泵(12)的出液口处连接有注射管(13),所述注射管(13)的末端距离高速离心装置(5)的进液口2‑3cm;所述检测分析电路(3)包括探测单元(14)和核心处理单元(15),所述探测单元(14)进行土壤参数探测采集,输出采集原始信号至信号调理单元(17),所述信号调理单元(17)用于进行信号去杂和模数转换,输出处理后的数字信号至核心处理单元(15),所述核心处理单元(15)用于进行参数采集和状态调控操作,核心处理单元(15)的以太网控制模块还连接有物联网通信单元(16),所述物联网通信单元(16)用于实现物联网数据传输通信操作。
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