[发明专利]在金属栓塞的化学机械研磨中的制程动态优化方法及系统有效
| 申请号： | 201710964428.1 | 申请日： | 2017-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN109664162B | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B37/005 |
| 代理公司： | 31219 上海光华专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种在金属栓塞的化学机械研磨中的制程动态优化方法及系统，金属栓塞形成于目标材料层中，包括如下步骤：1）设定目标去除厚度与研磨参数在闭回路控制系统中；2）利用研磨参数，执行第一化学机械研磨步骤，以降低目标材料层的厚度达到在第一实际去除厚度的去除；3）测量第一化学机械研磨步骤中目标材料层被去除的第一实际去除厚度；4）依据目标去除厚度和第一实际去除厚度的差异，转换厚度差异成对应的研磨参数差值，以动态更新研磨参数；5）利用更新后的研磨参数，执行第二化学机械研磨步骤，以降低目标材料层的厚度达到在第二实际去除厚度的去除，藉此动态优化研磨参数。本发明可以精确控制研磨过程中去除的目标材料层的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 去除 研磨 化学机械研磨 目标材料层 动态优化 金属栓塞 目标去除 制程 动态更新 厚度差异 控制系统 闭回路 测量 转换 更新 | ||
【主权项】：
1.一种在金属栓塞的化学机械研磨中的制程动态优化方法，其特征在于，金属栓塞形成于目标材料层中，所述目标材料层具有需要去除的目标去除厚度，所述制程动态优化方法包括如下步骤：/n1)设定所述目标去除厚度与研磨参数在闭回路控制系统中，所述研磨参数包括研磨时间及研磨压力；/n2)利用所述研磨参数，执行第一化学机械研磨步骤，以降低所述目标材料层的厚度达到在第一实际去除厚度的去除；/n3)测量所述第一化学机械研磨步骤中所述目标材料层被去除的所述第一实际去除厚度；/n4)依据所述目标去除厚度和所述第一实际去除厚度的差异，转换厚度差异成对应的研磨参数差值，以动态更新研磨参数；包括如下步骤：/n4-1)设定初始研磨时间、最佳研磨速率、初始研磨压力及最佳研磨压力速率；/n4-2)依据所述目标去除厚度和上一研磨步骤中实际去除厚度的差异、所述初始研磨时间及所述最佳研磨速率得到实际研磨时间；并依据所述目标去除厚度和上一研磨步骤中实际去除厚度的差异、所述初始研磨压力及所述最佳研磨压力速率得到实际研磨压力；以及，/n5)利用更新后的研磨参数，执行第二化学机械研磨步骤，以降低所述目标材料层的厚度达到在第二实际去除厚度的去除，藉此动态优化研磨参数。/n
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