[发明专利]一种碗状口罩成孔装置

摘要

本发明公开了一种碗状口罩成孔装置，包括有一个圆形的主转盘，主转盘的底部设有驱动主转盘旋转的主动力电机；主转盘中心设有储气缸；还包括有与主转盘同心设置，置于主转盘顶面的环形固定梁；固定梁上设有多个围绕主转盘中心设置的底坑，每个底坑与储气缸之间设有送气道，每个送气道与储气缸之间设有气阀开关；通过改变方式，先成型后打孔，然后通过线圈加热方式进行烫孔，有效解决了孔洞变形、孔边缘分层的问题，且每个口罩夹层孔洞均保持一致，减少原材料浪费。

主权项

1.一种碗状口罩成孔装置，其特征在于：包括有一个圆形的主转盘（11），主转盘（11）的底部设有驱动主转盘（11）旋转的主动力电机（12）；主转盘（11）中心设有储气缸（15）；还包括有与主转盘（11）同心设置，置于主转盘（11）顶面的环形固定梁（13）；固定梁上设有多个围绕主转盘（11）中心设置的底坑（24），每个底坑（24）与储气缸（15）之间设有送气道（14），每个送气道（14）与储气缸（15）之间设有气阀开关；每个底坑（24）上安装有成孔结构，每个成孔结构包括有一个半球形的定型冒（21），定型冒（21）上设有多个通孔（22），每个通孔（22）均与底坑（24）相连通；通孔（22）内设有滑跳结构；滑跳结构包括有柱状本体（41），柱状本体（41）底部套设有胶圈（42），柱状本体（41）的顶部设有发热线圈（44），柱状本体（41）上部的两侧均设有弹性槽，每个弹性槽内设有楔形、导体弹性块（43），导体弹性块（43）与弹性槽内壁通过弹簧相连接；两个导体弹性块（43）分别与发热线圈（44）的两端电性连接；每个通孔（22）的内壁上均设有与两个导体弹性块（43）配合的两个电极片（23）；还包括有一个位于环形固定梁（13）上方的压力结构，压力结构包括有一个与定型冒配合的、内凹形的压力冒（31），压力冒（31）内凹面上设有与通孔（22）配合的吸孔（33），还包括有下压气缸（32），下压气缸（32）的动力输出端驱动压力冒（31）向下运动。