[发明专利]一种用于LED模组的锡膏丝网印刷方法在审
| 申请号： | 201710946271.X | 申请日： | 2017-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN107627748A | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 邹军;王立平;石明明;李杨;杨波波;李文博;房永征 | 申请（专利权）人： | 上海应用技术大学;浙江亿米光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B41M1/12 | 分类号： | B41M1/12;B41M3/00;H01L33/00;H01L33/50;H01L33/62 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司31236 | 代理人： | 叶龙飞,胡晶 |
| 地址： | 200235 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于LED模组的锡膏丝网印刷方法，包括刻蚀板料、定位、印刷和成型等步骤，具体为选择相应厚度的板料，在板料上刻蚀得到与LED基板需点锡膏处一一对应地通孔，再将其固定于丝网印刷机上；然后将LED基板置于板料的下端，并用定位装置定位，同时在板料的上端放置锡膏；走动丝网印刷机的滚轮，将锡膏涂覆在LED基板上；最后使其分离，得到印刷有特定形状的锡膏LED基板，然后贴上芯片烘烤。本发明利用印刷机将待印刷的锡膏印刷在尚未固晶的空白基板上，或将荧光胶印刷在已经固晶结束的基板上，不仅使得LED的生产效率提高，而且得到的荧光层或者锡膏层均匀性能更加良好，具有巨大的生产应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 模组 丝网 印刷 方法 | ||
【主权项】：
一种用于LED模组的锡膏丝网印刷方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)刻蚀板料：视印刷要求选择相应厚度的板料，在板料上刻蚀得到与LED基板需点锡膏处一一对应地通孔，再将其固定于丝网印刷机上；(2)定位：将LED基板置于板料的下端，并用定位装置定位，同时在板料的上端放置锡膏；(3)印刷：调节板料和基板的上下位置，使其紧密接触，走动丝网印刷机的滚轮，将锡膏涂覆在LED基板上；(4)成型：调节板料和基板的上下位置，使其分离，得到印刷有特定形状的锡膏LED基板，然后贴上芯片烘烤。
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