[发明专利]一种低介电常数环保型底部填充胶及其制备方法有效
申请号: | 201710944980.4 | 申请日: | 2017-10-12 |
公开(公告)号: | CN107828358B | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 闫善涛;王建斌;陈田安;解海华 | 申请(专利权)人: | 烟台德邦科技股份有限公司 |
主分类号: | C09J163/00 | 分类号: | C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
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地址: | 264006 山东省烟台市*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明涉及一种低介电常数环保型底部填充胶及其制备方法,属于单组分环氧树脂胶黏剂,以重量份计,由以下原料组成:环氧树脂30~38份、固化剂8~20份、填料33~46份、稀释剂2~5份、增韧剂6~9份、硅烷偶联剂0.3~0.5份、消泡剂0.3~0.5份、颜料0.2~0.8份。本发明制备的底部填充胶具有低卤素含量、低介电常数、高耐电弧性、高耐候性能等优点,使封装元器件具有更高的环保性、电绝缘性和可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 介电常数 环保 底部 填充 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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