[发明专利]半导体封装装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201710941500.9 | 申请日： | 2017-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN107978588B | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 李威弦;丁兆明;陈威宇 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 萧辅宽 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装装置，其包含衬底、无源组件、有源组件和封装主体。所述无源组件安置在所述衬底上。所述有源组件安置在所述衬底上。所述封装主体安置在所述衬底上。所述封装主体包含覆盖所述有源组件和所述无源组件的第一部分以及覆盖所述无源组件的第二部分。所述封装主体的所述第二部分的顶部表面高于所述封装主体的所述第一部分的顶部表面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装装置，其包括：衬底，其具有顶部表面；无源组件，其安置在所述衬底上且具有背侧表面；有源组件，其安置在所述衬底上且具有背侧表面；以及封装主体，其安置在所述衬底上，所述封装主体包括覆盖所述有源组件和所述无源组件的第一部分和覆盖所述无源组件的第二部分，其中所述封装主体的所述第二部分的顶部表面高于所述封装主体的所述第一部分的顶部表面，其中所述有源组件的所述背侧表面与所述衬底的所述顶部表面之间的距离大于所述无源组件的所述背侧表面与所述衬底的所述顶部表面之间的距离。
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