[发明专利]一种高强高导高软化温度的铜包弥散铜导电杆的制备方法

摘要

本发明涉及一种高强高导高软化温度的铜包弥散铜导电杆的制备方法，具体涉及真空开关用灭弧室导电杆类材料技术领域。具体方法步骤包括：1)弥散铜合金粉制备；2)冷等静压法制备心部弥散铜棒，压制压为150～300MPa，保压时间为3min～10min；3)真空烧结心部弥散铜棒，烧结最高温度800～1080℃，保温时间30～240min，真空度＞5pa；4)外层铜套的制备；5)心部弥散铜棒装嵌外层铜套内，并进行真空电子束封口；6)挤压，挤压温度600～1050℃；7)冷拉拔。总之，本发明具有具有高强度、高导电率、较高的软化温度、以及钎焊性能好等优点，完全满足灭弧室导电杆的使用要求。

主权项

1.一种高强高导高软化温度的铜包弥散铜导电杆的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)弥散铜合金粉制备：采用内氧化法制备陶瓷增强相Al₂O₃含量为0.2％～0.4％的弥散铜合金粉；(2)冷等静压法制备心部弥散铜棒：将步骤(1)中制备的所述弥散铜合金粉装入胶套内振实，振动时间＞30s，再将所述胶套放入钢箍套内，一起装入等静压机内压制，压制压强为150～300MPa，保压时间为3min～10min，得到弥散铜棒；(3)真空烧结心部弥散铜棒：将步骤(2)中所述的弥散铜棒装入真空烧结炉内进行烧结，烧结温度为800～1080℃，保温时间30～240min，真空度＞5pa，得到烧结弥散铜棒；(4)外层铜套的制备：按设计要求制备相应规格的铜套；(5)组装真空封口：将步骤(3)中所述的烧结弥散铜棒装嵌在步骤(4)中所述的铜套内，排出烧结弥散铜棒与铜套间隙气体后，再并装入电子束焊机里进行真空电子束封口，封口时真空度＞5pa，得到组合料；(6)挤压：将步骤(5)中所述的组合料加热至700～1050℃之后进行挤压，挤压比＞10；(7)冷拉拔：将步骤(6)中经挤压后的组合料进行冷拉拔后得到导电杆成品，拉拔延伸系数＞1.1。