[发明专利]一种批量校形夹具及校形方法在审

专利信息
申请号: 201710939604.6 申请日: 2017-10-11
公开(公告)号: CN107716611A 公开(公告)日: 2018-02-23
发明(设计)人: 方园;张宇;凃鹏 申请(专利权)人: 四川明日宇航工业有限责任公司
主分类号: B21D3/00 分类号: B21D3/00;B21D1/00
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司51214 代理人: 孙杰,钱成岑
地址: 618400 四川省德阳市*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种校形夹具,特别是一种薄壁钛合金焊接组件批量校形夹具,属于航天航空装置技术领域;该装置包括用于装配待校形件的下模以及与下模匹配并用于装夹待校形件的上模,该下模上部端面设置有多个与校形形状匹配的第一型面,该上模的下部端面设置有第二型面,该第一型面与第二型面装配后形成校形腔并用于装配待校形件;本发明解决了传统校形夹具功能单一,生产效率低的问题,通过巧妙的设计,结合校形工艺有效的提高生产效率,工艺的优化以及装配设计的优化能够校形大批量的待校形件。
搜索关键词: 一种 批量 夹具 方法
【主权项】:
一种批量校形夹具,其特征在于:包括用于装配待校形件的下模(1)以及与下模匹配并用于装夹待校形件的上模(2),该下模(1)上部端面设置有多个与校形形状匹配的第一型面(3),该上模(2)的低部端面设置有与第一型面对应的第二型面(4),该第一型面(3)与第二型面(4)装配后形成校形腔并用于装配待校形件。
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