[发明专利]铜基纳米晶复合材料及其制备方法和应用有效
申请号: | 201710930305.6 | 申请日: | 2017-10-09 |
公开(公告)号: | CN107684911B | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
发明(设计)人: | 黄伟新;张振华 | 申请(专利权)人: | 中国科学技术大学 |
主分类号: | B01J23/78 | 分类号: | B01J23/78;B01J23/83;C01B3/48;C01B3/16;B22F1/00;B22F9/22;B82Y30/00;B82Y40/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 赵青朵 |
地址: | 230026 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: |
本发明提供了一种铜基纳米晶复合材料,分别为CeO |
||
搜索关键词: | 纳米 复合材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
一种铜基纳米晶复合材料,其特征在于,为CeO2或ZnO负载于Cu纳米晶表面制备而成;CeO2负载于Cu纳米晶表面制得的CeO2/Cu纳米晶复合材料为立方体或八面体;ZnO负载于Cu纳米晶表面制得的ZnO/Cu纳米晶材料为立方体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学技术大学,未经中国科学技术大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710930305.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:高效散热的封装基板
- 下一篇:一种多功能童车电路板