[发明专利]具有内置参考平面结构的封装对板互连结构有效
| 申请号： | 201710914774.9 | 申请日： | 2017-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN107993987B | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特·约瑟夫·温泽尔;周庭东;戴维·克莱格 | 申请（专利权）人： | 恩智浦美国有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L23/498 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种互连结构的实施例，所述互连结构包括：参考平面结构，所述参考平面结构具有第一主表面和与所述第一主表面相对的第二主表面，所述参考平面结构包括从所述第一主表面到所述第二主表面的多个通孔；多个导电柱，每个导电柱在通孔内居中；以及多个隔离结构，每个隔离结构填充每个导电柱与所述参考平面结构的周围部分之间的所述通孔内的环形区。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 内置 参考 平面 结构 封装 互连 | ||
【主权项】：
一种互连结构，其特征在于，包括：参考平面结构，所述参考平面结构具有第一主表面和与所述第一主表面相对的第二主表面，所述参考平面结构包括从所述第一主表面到所述第二主表面的多个通孔；多个导电柱，每个导电柱定位于通孔内；以及多个隔离结构，每个隔离结构填充每个导电柱与所述参考平面结构的周围部分之间的所述通孔内的环形区。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于恩智浦美国有限公司，未经恩智浦美国有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710914774.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电子部件搭载用基板、电子装置以及电子模块
- 下一篇：堆叠式管芯半导体封装体
