[发明专利]大功率LED器件及LED芯片固晶方法有效
| 申请号： | 201710910262.5 | 申请日： | 2017-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN107591475B | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 刘葳;林金填 | 申请（专利权）人： | 旭宇光电（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种大功率LED器件及LED芯片固晶方法，该大功率LED器件，包括芯片和基板，芯片的背面交错设有若干第一焊料凸起和导热性能优于第一焊料凸起的若干第一金属凸起，基板上对应设有第二焊料凸起和导热性能优于第二焊料凸起的第二金属凸起，各第一焊料凸起与相应第二焊料凸起焊接相连，各第一金属凸起与相应第二金属凸起压合相连。本发明通过将第一焊料凸起与第二焊料凸起相连形成焊接层；使得第一金属凸起与第二金属凸起相连形成金属薄层；进而使焊接层和金属薄层构成固晶层；降低了固晶焊工艺难度，可以将热应力快速释放，缓解固晶界面的热应力；提高了该大功率LED器件的散热能力，使得固晶层界面具有良好的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led 器件 芯片 方法 | ||
【主权项】：
1.大功率LED器件，包括用于发光的芯片和支撑所述芯片的基板，其特征在于：所述芯片的背面交错设有若干第一焊料凸起和导热性能优于所述第一焊料凸起的若干第一金属凸起，所述基板上对应于各所述第一焊料凸起的位置设有第二焊料凸起，基板上对应于各所述第一金属凸起的位置设有导热性能优于所述第二焊料凸起的第二金属凸起，各所述第一焊料凸起与相应所述第二焊料凸起焊接相连，各所述第一金属凸起与相应所述第二金属凸起压合相连；所述第一焊料凸起与所述第二焊料凸起熔化并焊接形成焊接层；并利用所述第一焊料凸起和所述第二焊料凸起焊接后产生的所述芯片与所述基板之间的结合力，使所述第一金属凸起和所述第二金属凸起压合在一起，并使各所述第一金属凸起与相应所述第二金属凸起相连形成金属薄层，并使所述金属薄层将所述芯片和所述基板之间电性连接；若干所述第一焊料凸起与若干第一金属凸起相间排布。
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