[发明专利]一种裸芯片的脉冲激光单粒子试验装置及试验方法在审
| 申请号： | 201710900059.X | 申请日： | 2017-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN107884699A | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 罗磊;李晓亮;梅博;于庆奎;张洪伟;孙毅;吕贺;莫日根 | 申请（专利权）人： | 中国空间技术研究院 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R31/311 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心11009 | 代理人： | 张丽娜 |
| 地址： | 100194 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种裸芯片的脉冲激光单粒子试验装置及试验方法，属于半导体器件抗空间单粒子效应能力检测技术领域。本发明芯片安装板制作焊盘与芯片焊点顺序对应，通过键合丝连接，且芯片背面朝上与芯片安装板贴合，器件正面朝下，可用固封胶对键合丝进行固封，使芯片、键合丝处于稳定状态，芯片安装板中心镂空区可将芯片背面裸露出来，当安装板通过引出插针安装在夹具上时，镂空区朝上即芯片背面朝上，满足脉冲激光单粒子试验背面入射要求。能够保证试验的顺利进行以及试验结果的有效性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 脉冲 激光 粒子 试验装置 试验 方法 | ||
【主权项】：
一种裸芯片的脉冲激光单粒子试验装置，其特征在于该装置包括芯片安装板和试验板；所述的芯片安装板用于固定待测芯片，芯片安装板中心镂空，待测芯片背面固定安装在芯片安装板的下表面，待测芯片背面与芯片安装板的下表面贴合；待测芯片正面朝下；所述的芯片安装板固定安装在试验板上。
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