[发明专利]一种海水温度和压力集成的片式传感器芯片的制造方法

摘要

一种海水温度和压力集成的片式传感器芯片的制造方法，包括以下步骤：a、化学清洗；b、激光打孔；c、丝网印刷图形；d、烘干；e、印刷玻璃烧结料；f、一次烧结；g、二次烧结；h、激光调阻；i、三次烧结；j、将铂内引线点焊到电子检测装置的金属引线柱上，制造出能够检测海水温度和压力的传感器；本发明传感器芯片结构紧凑，小型便携，灵敏精确，将温度和压力传感器集成在一起，能同时测量两个参数并降低生产成本，在海水中下潜速度快，测量效率高。

主权项

1.一种海水温度和压力集成的片式传感器芯片的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：a、化学清洗：对压力陶瓷基片、温度陶瓷基片、玻璃环和衬底陶瓷基片同时进行化学清洗；b、激光打孔：采用激光打孔技术，压力陶瓷基片和温度陶瓷基片上分别打两组微引线孔；c、丝网印刷图形：采用厚膜丝网印刷工艺，在压力陶瓷基片的一个表面上印刷感压电极图形；在温度陶瓷基片的一个表面上印刷热敏电阻图形；d、烘干：用烘箱对丝网印刷图形后的压力陶瓷基片和温度陶瓷基片进行烘干；e、印刷玻璃烧结料：烘干后，在感压电极图形外围用厚膜工艺印刷圆环形玻璃烧结料；f、一次烧结：将玻璃环盖在印刷有玻璃烧结料的压力陶瓷基片上，用金属块压住，放入烧结炉中烧结；g、二次烧结：将四组内引线沾上铂导电浆料，分别放入压力陶瓷基片和温度陶瓷基片上的加工的微引线孔内，使铂导电浆料分别与感压电极图形和热敏电阻图形的引出端粘接，然后放入烧结炉中烧结；h、激光调阻：对温度陶瓷基片烧结后，通过激光调阻机对热敏电阻图形内的电阻进行激光调阻；i、三次烧结：在衬底陶瓷片两面都印刷圆环形玻璃烧结料，一面与玻璃环粘接，一面与印有热敏电阻图形的温度陶瓷基片粘接，用金属块压住，放入烧结炉中烧结；j、将铂内引线点焊到电子检测装置的金属引线柱上，制造出能够检测海水温度和压力的传感器。