[发明专利]一种面向安卓应用的安装包体积优化方法及装置有效

专利信息
申请号: 201710882005.5 申请日: 2017-09-26
公开(公告)号: CN109558145B 公开(公告)日: 2022-04-22
发明(设计)人: 杨琦;韩峰 申请(专利权)人: 北京金山安全软件有限公司
主分类号: G06F8/61 分类号: G06F8/61;G06F8/41
代理公司: 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 代理人: 马敬;项京
地址: 100085 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明实施例提供了一种面向安卓应用的安装包体积优化方法、装置及电子设备,所述方法包括:遍历待优化安卓系统安装包APK中的封装文件classes.dex,得到封装文件classes.dex中的类标识信息;针对每个类标识信息,判断该类标识信息是否为预设的不需要进行调试的类的类标识信息;如果该类标识信息为不需要进行调试的类的类标识信息,删除该类标识信息对应的类中包含的调试信息。因此,通过本发明实施例提供的技术方案,可以只将不需要调试的类中包含的调试信息删除,而不像现有技术那样,删除封装文件classes.dex中所有的调试信息,从而在减小安装包体积的同时,能够保留需要调试的类的调试信息,以使得开发者在后续的开发过程中,能够对需要调试的类进行调试。
搜索关键词: 一种 面向 应用 安装 体积 优化 方法 装置
【主权项】:
1.一种面向安卓应用的安装包体积优化方法,其特征在于,所述方法包括:遍历待优化安卓系统安装包APK中的封装文件classes.dex,得到所述封装文件classes.dex中的类标识信息;针对每个类标识信息,判断该类标识信息是否为预设的不需要进行调试的类的类标识信息;若为是,删除所述该类标识信息对应的类中包含的调试信息。
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