[发明专利]一种LED光电一体化模组在审
| 申请号： | 201710878180.7 | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN109560075A | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 颜晓钟 | 申请（专利权）人： | 丹阳市得煜新能源应用有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212300 江苏省镇江市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED光电一体化模组，包括光源封装区（1）、驱动电路封装区（2）、输入线焊盘（3）、电路板过线孔（4），其特征在于：所述电路板过线孔（4）设置在电路板中心处，所述光源封装区（1）、驱动电路封装区（2）、输入线焊盘（3）都设置在电路板上，所述光源封装区（1）处设有光源晶片，所述驱动电路封装区（2）处设有驱动器件的晶片，所述输入线焊盘（3）上设有焊线，所述焊线为金线或铝线。本发明采用COB封装工艺，直接将光源晶片封装在陶瓷基板上，驱动电路也全部采用器件晶片直接和光源晶片封装在一个电路板上，省掉了二次封装和器件支架材料，具有成本低，封装流程简便，体积小等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 驱动电路 光源封装 光源晶片 封装区 输入线 焊盘 封装 一体化模组 过线孔 焊线 铝线 二次封装 器件晶片 器件支架 驱动器件 陶瓷基板 体积小 中心处 金线 晶片 | ||
【主权项】：
1.一种LED光电一体化模组，包括光源封装区（1）、驱动电路封装区（2）、输入线焊盘（3）、电路板过线孔（4），其特征在于：所述电路板过线孔（4）设置在电路板中心处，所述光源封装区（1）、驱动电路封装区（2）、输入线焊盘（3）都设置在电路板上，所述光源封装区（1）处设有光源晶片，所述驱动电路封装区（2）处设有驱动器件的晶片，所述输入线焊盘（3）上设有焊线，所述焊线为金线或铝线。
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