[发明专利]一种负温度系数热敏电阻及其制备方法

摘要

本发明公开了一种负温度系数热敏电阻及其制备方法，热敏电阻陶瓷基片外侧依次真空蒸镀过渡层、电极层，电极层外侧还设有保护层，所述过渡层为厚度1‑2μm的纳米镍层，纳米镍粒度在300‑500nm之间，所述电极层为铜电极层；其制备方法为：(1)选取陶瓷基片；(2)采用真空蒸镀方式制备纳米镍薄膜，其中真空度5×10‑1‑2×10‑7Pa，沉积速度1‑10nm/s；(3)采用真空蒸镀方式在陶瓷基片表面制备表电极层，电极层厚度在1‑2μm；(4)烧结处理；(5)陶瓷基片表面印刷保护层；(6)将陶瓷基片在250‑300℃条件下固化处理，时间30‑50min；(7)激光对电阻体进行S形切割；(8)经过裂片、端封和表面处理，即得。本发明制备的NTC热敏电阻工艺简单、产品质量稳定，便于企业自动化生产。

主权项

一种负温度系数热敏电阻，其特征在于，陶瓷基片外侧依次真空蒸镀过渡层、电极层，电极外侧还设有保护层，所述过渡层为厚度1‑2μm的纳米镍层，纳米镍粒度在300‑500nm之间，所述电极层为铜电极层。