[发明专利]具有复合式铜电极的负温度系数热敏电阻及其制备方法在审
申请号: | 201710872925.9 | 申请日: | 2017-09-25 |
公开(公告)号: | CN107622850A | 公开(公告)日: | 2018-01-23 |
发明(设计)人: | 汪洋 | 申请(专利权)人: | 江苏时瑞电子科技有限公司 |
主分类号: | H01C7/04 | 分类号: | H01C7/04;H01C17/12 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司32200 | 代理人: | 楼高潮 |
地址: | 212434 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种具有复合式铜电极的负温度系数热敏电阻及其制备方法,包括如下步骤(1)将陶瓷本体在有机溶剂中清洗干净,干燥,密封保存;(2)采用磁控溅射的方式在陶瓷本体的表面溅射一层惰性金属;(3)在惰性金属电极层表面采用磁控溅射的方式溅射铜,使铜原子堆栈于陶瓷本体上。本发明先在陶瓷本体上溅射一层惰性金属层后再溅射铜电极层,改善了热敏电阻的欧姆接触,对控制铜电极的扩散性具有积极效果。 | ||
搜索关键词: | 具有 复合 电极 温度 系数 热敏电阻 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种具有复合式铜电极的负温度系数热敏电阻,其特征在于,包括陶瓷本体、设置在陶瓷本体上的电极层、陶瓷本体外部的保护层以及保护层下端的引脚,所述的电极层为复合式电极层;所述的电极层由底电极层和外电极层组成;所述的底电极层为溅射形成的惰性金属电极层,所述的外电极层为溅射形成的铜电极层;所述的底电极层与陶瓷本体表面结合,外电极层堆栈于底层上形成复合式铜电极层。
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