[发明专利]一种导电聚合物-碳包覆氧化亚硅复合材料的制备方法有效
| 申请号： | 201710871017.8 | 申请日： | 2017-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN107658455B | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 齐美洲;郭钰静 | 申请（专利权）人： | 合肥国轩高科动力能源有限公司 |
| 主分类号： | H01M4/36 | 分类号： | H01M4/36;H01M4/48;H01M4/62;H01M10/0525 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 金凯 |
| 地址： | 230011 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种导电聚合物‑碳包覆氧化亚硅复合材料及其制备方法，其含有导电聚合物、硅烷偶联剂、碳和氧化亚硅，其中碳直接包覆在氧化亚硅粒子的表面，硅烷偶联剂吸附在碳表面，导电聚合物一方面内嵌在碳孔隙中，一方面通过硅烷偶联剂的桥链作用均匀地包覆在碳的表面。其制备方法包括氧化亚硅与碳源高混、高温烧结（固化及碳化）、聚合物包覆三步。制备的复合材料包覆结构非常均匀，具有较低的体积膨胀效应，电化学性能优异，首次充放电效率得到明显提升，尤其是改善了氧化亚硅负极材料循环性能较差的缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 聚合物 碳包覆 氧化 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种导电聚合物‑碳包覆氧化亚硅复合材料，其特征在于，其含有导电聚合物、硅烷偶联剂、碳和氧化亚硅，其中碳直接包覆在氧化亚硅粒子的表面，硅烷偶联剂吸附在碳表面，导电聚合物一方面内嵌在碳孔隙中，一方面通过硅烷偶联剂的桥链作用均匀地包覆在碳的表面；所述碳与氧化亚硅的质量比为0.01‑0.15:1，所述导电聚合物与碳包覆氧化亚硅的质量比为0.02‑0.25:1，所述硅烷偶联剂与碳包覆氧化亚硅的质量比为0.005‑0.15:1；所述导电聚合物‑碳包覆氧化亚硅复合材料的粒径为2‑25μm。
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