[发明专利]厚度测试方法及装置有效
申请号: | 201710866721.4 | 申请日: | 2017-09-22 |
公开(公告)号: | CN107504912B | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 孙雪菲;刘建宏;李正亮;张斌 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | G01B11/06 | 分类号: | G01B11/06 |
代理公司: | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人: | 王伟锋;刘铁生 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: |
本发明公开了一种厚度测试方法及装置,涉及厚度测试技术领域,能够测试任意膜厚,且提高测量精度。本发明的主要技术方案为:一种厚度测试方法,用于测试透光的待测样品的待测层厚度,包括:将待测样品置于光学器件与金属层之间,其中,光学器件包括入光面和出光面;调节向所述光学器件的入光面发射的入射光,使从光学器件的出光面出射的光强小于10 |
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搜索关键词: | 厚度 测试 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种厚度测试方法,用于测试透光的待测样品的待测层厚度,其特征在于,包括:将所述待测样品置于光学器件与金属层之间,其中,所述光学器件包括入光面和出光面;调节向所述光学器件的入光面发射的入射光,使从所述光学器件的出光面出射的光强小于10‑12W/m2,以得到所述入射光的光学参数;根据所述入射光的光学参数计算所述待测层的厚度。
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