[发明专利]基于酶水解能力的基片表面HP DNA发卡构型的定量评测及背景信号消除方法有效
| 申请号： | 201710863056.3 | 申请日： | 2017-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN108195919B | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 李运超;高晓怡;王杏林 | 申请（专利权）人： | 北京师范大学 |
| 主分类号： | G01N27/48 | 分类号： | G01N27/48 |
| 代理公司： | 11318 北京法思腾知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高宇 |
| 地址： | 100875 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及DNA自组装膜技术领域，具体涉及一种基于酶水解能力的基片表面HP DNA发卡构型的定量评测及消除背景信号的方法。具体步骤包括：通过高温变性去除二聚体；将基片浸入酶量为100U～300U的核酸外切酶I缓冲液中水解；利用电量积分技术确定电极表面HP DNA发卡构型的比例。本发明基于核酸外切酶I对ssDNA和HP DNA发卡构型水解能力的差异，结合电化学方法定量评测基片表面HP DNA发卡构型的比例。此外，核酸外切酶I的使用还可有效消除由非发卡构型引起的背景信号，从而极大的提高Hairpin DNA基生物传感器的检测灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 构型 发卡 核酸外切酶I 评测 背景信号 基片表面 酶水解 水解 检测灵敏度 生物传感器 电化学 浸入 电极表面 高温变性 积分技术 自组装膜 二聚体 缓冲液 用电量 酶量 去除 | ||
【主权项】：
1.一种基于酶水解能力的基片表面HP DNA发卡构型的电化学定量评测方法，其特征在于，所述基片表面的DNA自组装膜同时含有HP DNA发夹构型和ssDNA直链卷曲构型，所述HPDNA发卡构型的发夹部分≥6碱基对，/n所述方法包括以下步骤：/n(1)利用高温变性处理去除基片表面的二聚体；/n(2)将基片浸入酶量为100U～300U的核酸外切酶I缓冲液中，于25～37℃水解；/n(3)利用电量积分技术确定基片表面HP DNA发卡构型的比例。/n
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