[发明专利]一种高散热层次递进金属层结构有效
| 申请号： | 201710853265.X | 申请日： | 2017-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN107645827B | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 王李剑;蒋三一 | 申请（专利权）人： | 苏州三一冷暖工程有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;B32B3/08;B32B9/00;B32B9/04;B32B15/04;B32B15/20;B32B33/00 |
| 代理公司： | 32267 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 马广旭 |
| 地址： | 215400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高散热层次递进金属层结构，从下到上依次包括基板、覆铜板、第一铝铜合金层、第二铝铜合金层、铸铝层、散热铝板，所述第一铝铜合金层的铜含量高于第二铝铜合金层的铜含量，所述基板与覆铜板熔合，所述覆铜板、第一铝铜合金层、第二铝铜合金层、铸铝层的任意相邻两层之间的连接方式为熔合，所述散热铝板与铸铝层垂直焊接。本发明特别适用于基底为陶瓷的覆铜板基散热，结合了铜传热快速和铝散热快速的优点，并减弱相互之间的界面，给散热方式的升级提供新的价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 层次 递进 金属 结构 | ||
【主权项】：
1.一种高散热层次递进金属层结构，其特征在于，从下到上依次包括基板、覆铜板、第一铝铜合金层、第二铝铜合金层、铸铝层、散热铝板，所述第一铝铜合金层的铜含量高于第二铝铜合金层的铜含量，所述基板与覆铜板熔合，所述覆铜板、第一铝铜合金层、第二铝铜合金层、铸铝层的任意相邻两层之间的连接方式为熔合，所述散热铝板与铸铝层垂直焊接；/n所述覆铜板为紫铜，厚度为0.25-0.4mm；/n所述基板与覆铜板熔合的方式为配合以胶液后，迭压、烧结；/n所述烧结温度为850-980℃；/n所述基板上表面的相对粗糙度Ra值小于0.025；/n所述第一铝铜合金层、第二铝铜合金层的厚度为0.2-0.35mm，铸铝层的厚度小于第一铝铜合金层、第二铝铜合金层；/n所述第一铝铜合金层为铝青铜、铜含量大于90%，第二铝铜合金层为铝合金、铜含量小于12%。/n
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