[发明专利]eID贴膜卡、移动终端设备及eID认证系统有效

专利信息
申请号: 201710851086.2 申请日: 2017-09-20
公开(公告)号: CN109525392B 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 闵晓琼 申请(专利权)人: 上海方付通商务服务有限公司
主分类号: H04L9/32 分类号: H04L9/32
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 余明伟
地址: 200232 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种eID贴膜卡、移动终端设备及eID认证系统,eID贴膜卡包括:eID应用模块,用于存储eID信息及与所述eID信息相对应的目标签名密码,在收到签名指令时提示输入待验证签名密码,并将输入的待验证签名密码与目标签名密码进行比对,在输入的待验证签名密码与目标签名密码相匹配时,依据eID信息组装签名;通讯协议模块,与eID应用模块电连接,用于eID应用模块与外部设备结构进行信息交互。本发明提供给的eID贴膜卡将eID信息存储于eID贴膜卡内,eID贴膜卡可以与SIM卡无缝贴合后安装于移动终端内,用户在移动终端上进行身份认证时,可以通过eID信息进行认证,不涉及用户的身份证号码或手机号码等用户信息,可以有效避免用户信息的泄露。
搜索关键词: eid 贴膜卡 移动 终端设备 认证 系统
【主权项】:
1.一种eID贴膜卡,适于与移动终端及智能卡配合使用,其特征在于,所述eID贴膜卡包括:eID应用模块,用于存储eID信息及与所述eID信息相对应的目标签名密码,在收到签名指令时提示输入待验证签名密码,并将输入的所述待验证签名密码与所述目标签名密码进行比对,在输入的所述待验证签名密码与所述目标签名密码相匹配时,依据所述eID信息组装签名;通讯协议模块,与所述eID应用模块电连接,用于所述eID应用模块与外部设备结构进行信息交互。
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