[发明专利]制作高密度互连电路板的二阶盲孔的方法

摘要

本发明公开了制作高密度互连电路板的二阶盲孔的方法，它包括以下步骤S1、制作第一芯板（1）；S2、制作第三芯板（3）；S3、制作第二芯板（2）；S4、在第一芯板（1）与第二芯板（2）之间复合胶层（15）；在第二芯板与第三芯板之间复合胶层（15）；S5、盲孔的加工，采用激光钻孔装置在第一钻孔位（6）处钻孔，直到钻至第一阻挡板（13）时停止；采用激光钻孔装置在第二钻孔位（9）处钻孔，直到钻至第二阻挡板（14）时停止；S6、调整激光的射线直径，使激光束对准第一阻挡板（13）以进行钻孔，直到钻通电路基板b（10）；采用相同的方法使激光束对准第二阻挡板（14）以进行钻孔。本发明的有益效果是钻孔精度高、提高钻孔效率、提高生产效率。

主权项

制作高密度互连电路板的二阶盲孔的方法，其特征在于：它包括以下步骤：S1、制作第一芯板（1），取用一个电路基板a（4），在电路基板a（4）的上表面复合铜箔a（5），通过蚀刻法将待钻孔处的铜箔腐蚀掉，形成第一钻孔位（6），实现了第一芯板（1）的制作；S2、制作第三芯板（3），取用一个电路基板c（7），在电路基板c（7）的下表面复合铜箔c（8），通过蚀刻法将待钻孔处的铜箔腐蚀掉，形成第二钻孔位（9），实现了第三芯板（3）的制作；S3、制作第二芯板（2），取用一个电路基板b（10），在电路基板b（10）的上表面复合铜箔I（11），在电路基板b（10）的下表面复合铜箔II（12），通过蚀刻法在铜箔I（11）上蚀刻出盲孔A，保证该盲孔A的轴线与第一钻孔位（6）共轴，在盲孔A内嵌入第一阻挡板（13）；通过蚀刻法在铜箔II（12）上蚀刻出盲孔B，保证该盲孔B与盲孔A共轴，同时保证盲孔B的轴线与第二钻孔位（9）共轴，在盲孔B内嵌入第二阻挡板（14），实现了第二芯板（2）的制作；S4、在第一芯板（1）与第二芯板（2）之间复合胶层（15）；在第二芯板与第三芯板之间复合胶层（15）；S5、盲孔的加工，采用激光钻孔装置在第一钻孔位（6）处钻孔，直到钻至第一阻挡板（13）时停止；采用激光钻孔装置在第二钻孔位（9）处钻孔，直到钻至第二阻挡板（14）时停止；S6、调整激光的射线直径，使小直径激光束对准第一阻挡板（13）以进行钻孔，即小直径激光束完全刚好覆盖第一阻挡板（13），直到钻通电路基板b（10）；采用相同的方法使激光束对准第二阻挡板（14）以进行钻孔，即小直径激光束完全刚好覆盖第二阻挡板（14），最终形成二阶盲孔（16）。