[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 201710850772.8 | 申请日： | 2017-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN107957744B | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 坂本真吾 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | G05F3/26 | 分类号： | G05F3/26 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 李辉;董典红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及半导体器件。闭环APC的使用会涉及由于增加的电路规模而导致的成本和功耗的问题。半导体器件包括放大来自发射电路的输出的功率放大器和向功率放大器供电的调节器。调节器包括运算放大器，运算放大器包括环路增益控制电路和向环路增益控制电路提供控制电压的环路增益控制电压产生电路。环路增益控制电压产生电路在启动调节器时使运算放大器的环路增益最小化。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：功率放大器，放大来自发射电路的输出；和调节器，向所述功率放大器供电，其中所述调节器包括：运算放大器，包括环路增益控制电路；和环路增益控制电压产生电路，向所述环路增益控制电路提供控制电压，以及其中当启动所述调节器时，所述环路增益控制电压产生电路将所述运算放大器的环路增益抑制为低于启动后的环路增益。
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